工业DR检测系统
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一、产品规格
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用途
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普通X线摄影
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方法
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平板探测器：闪烁体和非晶硅(a-Si)
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传感器
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(大面积新型MIS传感器和TFT)
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闪烁体
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GOS(Gd2O2S:Tb)
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像素间距
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160×160微米
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有效像素
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1,464×1,776像素(260万像素)
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图像尺寸
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43×36cm (14×17 in.)
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A/D
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14位
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预览时间
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X光曝光后约3-5秒
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接口
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DICOM 3.0,以太网10/100 Base TX
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DICOM *
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兼容DICOM3.0打印管理类(SCU),存储服务类(SCU)和其他
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电压
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100-240V(50/60Hz)
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能耗
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170VA
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操作环境
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传感器单元:5-35℃(41-95°F),30-75% RH(无结露)
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参数
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FDA510(k),UL60601-1,EN60601-1,CE0197
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尺寸
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传感器单元(W×L×T):344×380×22.5mm (14×15×0.9 in.)
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重量
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传感器单元：2.7 kg (5.9 lb.)
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标准配件
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传感器单元、电源盒、遥控开关
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二、检测内容
1、检测开关、连接线、插头等电子元件内部结构（位置是否偏移、变形、脱焊；是否断裂等现象）；
2、检测皮鞋、皮包是否有异物（鞋底、鞋面、包内及包表面非指定位置有铁钉、针脱落在内）；
3、塑料件、橡胶件、注塑件内部是否有气孔气泡；
4、铝铸件或其他合金铸件内部是否有砂孔；
鞋内断针检测 鱼检测效果图 芯片内部结构检测
还可用于：IC芯片、集成电路、BGA、电容、电阻、电热丝、传感器、蜂鸣器、喇叭、方向盘、车门锁、发热盘、冷凝管、笔头；鱼骨、虫草；皮带钢丝绳等专业检测。
联系电话：13524423266 张 勇 业务QQ：1121225891