 产品分类
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![]() 深圳市宝德自动化精密设备有限公司成立于2007年，*从事电容触摸屏后段生产设备及非标自动化设备的研发、制造、销售及服务于一体的高科技生产企业，主营产品：3D贴合、全贴合、ACF贴附机、OCA贴合机、真空贴合机、高压脱泡机等，在投射式电容屏（CTP）生产工艺中拥有非常成熟的技术与方案，尤其在OCA贴合工艺(软对硬，硬对硬，CTP对LCD)及OGS整线工艺上能大幅提高产品良率和产能,现已发展成为国内具实力之一，公司拥有*的生产加工设备和雄厚的开发技术团队以及完善的质量保障体系，提供*的精密自动化热压设备，产品远销欧美、东南亚。http://www.powerde.net |
| 公司名称： |
深圳市宝德自动化精密设备有限公司 |
公司类型： |
企业单位 (产品型) |
| 所 在 地： |
广东/深圳市 |
公司规模： |
50-100 |
| 注册资本： |
100万人民币 |
注册年份： |
2007 |
| 资料认证： |
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| 保 证 金： |
已缴纳 0.00 |
| 经营模式： |
产品型 |
| 经营范围： |
OGS全贴合|OCA贴合|ACF粘贴机|真空贴合 |
| 销售的产品： |
3D模组贴合机|高压脱泡机|膜对膜自动贴合机|真空贴合机|触摸屏分离机 |
| 主营行业： |
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