苹果(Apple)掀起便携电子设备的轻薄风潮，连带引发线路板技术大革命，近期无核心层(coreless)封装基板再度获得重视。台资IC基板厂商，包括南亚电路板（Nanya PCB）和欣兴电子（Unimicron Technology）已经研发出无核心层封装基板用于轻薄便携式电子设备，并已经获得客户认证。
南亚电路板表示，生产无核心层封装基板的技术已趋于成熟，并已开始小批量出货应用于GPU的无核心层FC BGA基板。另外，欣兴电子也表示，公司目前有能力生产5+1B 和 6+1B的无核心层基板，产品已经得到客户认证，将很快开始生产。