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DOVER道尔 耐高温COB邦定黑胶 DOVER系列环氧包封剂单组份环氧树脂胶,是IC邦定之*佳配套产品。*IC电子晶体的软封装用,适用于各类电子产品,例如计算器、PDA、LCD、 仪表等。其特点是流动性适中,流
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2014-04-04 |
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供应美国赫能螺纹锁固胶(可替代LOCTITE乐泰) 主要功能1)锁固:防止螺纹连接件因震动、冲击或热膨胀引起的松动;2)密封:可代替垫片等对螺纹连接件进行密封;3)防腐:防止螺纹连接件内部腐蚀。工作原理螺纹锁固胶为厌氧
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2014-04-04 |
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DOVER道尔 低温固化胶 DE281 DOVER系列低温固化胶是单组份、低温热固化改良型环氧树脂胶粘剂。该产品用于低温固化,并能在极短的时间内在各种材料之间形成*佳粘接力。产品工作性能优良,具有较高的保
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供应低温热固化OLED柔性显示封边胶7895 AE7895是一种特殊的化学胶水用于OLED显示及有机EL材料的封边,其流变性适合高速的流水生产,,将其均匀施胶于保护膜的四周边缘处,可快速渗透形成一致性填充。完全固化后起
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供应低温热固化E-INK电子纸封边胶8895 AE8895是一种特殊的化学胶水用于 E-INK E-PAPER电子纸封边,其流变性适合高速的显示屏流水生产,,将其均匀施胶于保护膜的四周边缘处,可快速渗透形成一致性填充。完全固化
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供应DOVER道尔HDF超高速SMT贴片胶DE225 道尔DOVER SMT贴片红胶DE225 是环氧树脂粘合剂,它具有高剪切稀释粘性特征,所以适用于高速表面贴片组装机(针筒式) 点胶机用。适用于各种超高速点胶机(25,000~50,000DPH),
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DOVER道尔 围堰填充胶DAM&FILL DE117 DOVER系列围堰填充胶系列单组分环氧胶,适用于环氧玻璃基板的IC封装之用途,如电池线路保护板等产品。该产品具有优异的耐焊性和耐湿性,低热膨胀系数以减少变形,优异的温
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POP*底部填充Underfill胶水WE-3008S1 WE-3008S1是一款单组分热固化可返修型UNDERFILL胶水,适用于BGA、CSP、POP等多种形式之封装芯片之底部填充功能,使用该胶水后产品具有更高的可靠性,耐冲击性能及耐冷
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2014-04-04 |