| 图片 |
标 题 |
更新时间 |
 |
Hysol UF3800
HysolUF3800填料：环氧树脂颜色：黑色液体黏度：375MPa比重：1.13工作时间：25℃3天保存条件：-20℃9个月固化条件：130℃固化，不低于8分钟包装：50ML/支应用：底部填充，
|
2013-04-16 |
 |
LOCTITE 3536
LOCTITE3536填料：环氧树脂颜色：黑色液体黏度：1800mPa.s工作时间：25℃14天以上保存条件：2～8℃12个月固化条件：120℃固化5分钟/130℃固化2分钟包装：30ML/支500ML/支应
|
2013-04-16 |
 |
ECCOCOAT UV 7993
ECCOCOATUV7993防潮绝缘保护膜（敷形涂料）：ECCOCOATUV7993外观：半透明黄色液体粘度：0.12Pas比重：1.04g/cm3固化时间：25℃，相对湿度50%。100小时储存：25℃，12个月包
|
2013-04-16 |
 |
Ablebond 2035SC CMOS芯片胶
Ablebond2035SCCMOS芯片胶黏度：10.5PaS剪切强度：26.4Mpa工作温度：270℃保质期：12个月固化条件：90秒at110C60秒at120C主要应用：摄像模组包装：10cc/支特性：Emersoncum
|
2013-04-16 |
 |
Eccobond DX-10C LED用绝缘胶
EccobondDX-10CLED用绝缘胶工作时间：4小时工作温度：25℃保质期：-20℃*6个月固化条件：140℃*60min主要应用：蓝/白光LED包装：100g/瓶EmersoncumingECCOBONDDX-20C电子粘
|
2013-04-16 |
 |
Eccobond DX-20C LED用绝缘胶
EccobondDX-20CLED用绝缘胶工作时间：5天工作温度：25℃保质期：-20℃*6个月固化条件：170℃*60min主要应用：蓝/白光LED包装：100g/瓶EmersoncumingECCOBONDDX-20C电子粘接
|
2013-04-16 |
 |
Ablebond 84-1LMISR4 导电银胶
Ablebond84-1LMISR4导电银胶工作时间：18小时工作温度：25℃保质期：-40℃*1年固化条件：175℃*1小时主要应用：LED灯、PA模型、IC封装AblestikABLEBOND84-1LMISR4是一种单
|
2013-04-16 |
产品分类