山东盛品电子科技有限公司
公司信息
山东盛品电子科技有限公司
联系人：冯钰龙
公司地址：山东省济南市高新区齐鲁软件大厦
企业信息
注册资本：50---100万
公司网址：http://www.senspil.com/
联系人：冯钰龙
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注册资本：50---100万
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联系方式
联系人：冯钰龙
电话：0531-88803791
手机：13954139134
邮箱：1031342320@qq.com
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传感器封装测试_透明-山东盛品电子科技有限公司
- 产品名：封装
- 产品价格：面议
- 产品数量：999
- 保质/修期：1
- 保质/修期单位：年
- 更新日期：2020-03-28
产品说明
山东盛品电子技术有限公司，是一家专注于集成电路先进封装测试及MEMS传感器产品封装测试的高新技术企业。公司核心业务包括IC封装测试、MEMS传感器封装测试、工程样品处理和封装原型开发。
公司以专业的技术团队，致力于先进封装工艺的研发和生产定制化解决方案，以此满足中小批量封装市场与日俱增的应用需求，服务对象包括晶圆厂、集成电路设计公司、产品方案集成商、科研院所高校以及行业应用客户。
我们将以灵活、创新的解决方案，发现、应对并解决物联网、互联网市场中产品封装形式灵活多样所带来的的挑战；以我们快捷的服务，为客户降低运营成本。
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山东盛品电子技术有限公司，坐落于美丽的泉城济南，专业面向中小批量芯片封装客户，从事封装原型开发，工程样品封装，正宗传感器封装测试,芯片级封装灯珠相关，MEMS传感器封装及集成电路芯片封装业务。主要业务包含：封装方案设计，基于芯片信息，选择适合芯片的封装形式，定制设计封装方案。有压力传感器封装，传感器封装测试,系统级测试，湿度传感器封装，生物传感器封装，山东盛品电子科技有限公司,盛品电子科技,加速度计封装，流量传感IQ封装，定制管壳光学芯片，开腔式压力芯片封装。
封装原型开发：依据芯片信息和封装方案，全程协同设计框架、基板，封装模具。
封装仿真：包括模流仿真，金线偏移仿真，传感器封装测试,透明费用，流动填充仿真，芯片偏移仿真。应力仿真。
封装原型开发还包括IC类和传感器类。
MEMS传感器封装测试：Open Tool封装 开窗式封装 开腔式封装，产品测试服务。
供应商信息
| 公司名称： | 山东盛品电子科技有限公司 | 所属行业： | 其他集成电路 |
|---|---|---|---|
| 公司性质： | 私营企业 | 公司规模： | 50--100人 |
| 注册资本： | 50---100万 | 公司注册时间: | 2014-10-30 |
| 公司地址： | 山东省济南市高新区齐鲁软件大厦 |
